LD乐动体育官方欢迎您的加入
你的位置:LD乐动体育官方欢迎您的加入_ld体育投注官网 > LD乐动体育官方欢迎您的加入产品中心 > ld体育投注 半导体行业专题陈诉:晶圆代工争上游,国产硅片显本事

ld体育投注 半导体行业专题陈诉:晶圆代工争上游,国产硅片显本事

时间:2022-06-12 11:42 点击:79 次

(陈诉出品方/作家:始创证券ld体育投注,何立中、赵绮晖)

1各人阛阓鸿沟不竭增长

1.1龙头公司加大成本开支,积极扩产

年度成本支拨将超1,900亿美元。半导体公司权臣增多了成本开支以执行产能。据ICInsights统计数据,2021年各人半导体行业成本支拨为1,539亿美金,同比增长36%;2022年各人半导体行业成本支拨将达1,904亿美金,同比增长24%,创历史新高。在2021年前,半导体行业的年度成本支拨从未杰出1,150亿美元。

台积电、三星、英特尔三家公司共占据行业支拨总和的一半以上。台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的上风,2022年纷繁加大成本开支。台积电瞻望2022年景本开支达400-440亿,同比增长33.2%-46.5%,主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的成本支拨约为379亿美元,同比增长12.46%。英特尔2022年的成本开支瞻望将达到250亿美元。

台积电、三星、英特尔书记扩产先进制程产能。台积电拟于中国台湾、美国亚利桑那州、日本熊本三地新建工场,总成本支拨杰出480亿美元。三星将在美国德克萨斯州建新厂,投资金额170亿美元,工艺节点7-5nm,拟于本年上半年动工,2024年下半年投产。英特尔将在俄亥俄州建两座先进制程工场,运转投资金额杰出200亿美元;将来10年在俄亥俄州成立各人最大的半导体坐褥基地,投资金额共计1000亿美元。

1.2产能逐年上升,产能运用率仍保管高位

2022年,晶圆产能将连接升迁。阐发ICInsights数据,2016-2021年,各人集成电路行业晶圆装机量逐年增长,CAGR达6.3%。人工智能、物联网等新卑劣应用领域的快速发展,带动晶圆产能需求不竭升迁。ICInsights预测,晶圆装机量将由2021年的24,250万片增多至2022年的26,360万片,同比增多8.7%。

产能运用率保管高位。各人晶圆产能运用率将由2021年的93.8%下落至2022年的93.0%,同比下落0.8个百分点。

221&22Q1保管高景气度,中国大陆地区推崇亮眼

2.12021年:各人代工阛阓逼近度高,盈利水平升迁

各人代工阛阓逼近度高。2021年,各人前十大晶圆代工场共美满贸易收入1,029亿美元。各人代工阛阓逼近度高,名次前十的晶圆代工场共占据各人晶圆代工阛阓93.4%的阛阓份额。中国大陆地区三家厂商投入各人前十大晶圆代工场。2021年,投入各人前十大晶圆代工场的中国大陆地区厂商共有三家,分别为中芯外洋、华虹半导体、晶书籍成,阛阓份额分别为4.9%、1.5%、0.8%。台积电一家独大。2021年,台积电贸易收入为568亿美元,占据各人阛阓51.6%的阛阓份额。

营收增速方面,收货于产线的扩产和阛阓对性情工艺的需求保管在高位,华虹半导体贸易收入同比权臣增长,增速达69%。

净利润方面,2021年,台积电净利润达213.9亿美元,名递次一;中芯外洋和华虹半导体的净利润分别为17.0和2.6亿美元。

毛利率方面,2021年,前十大晶圆代工场中,毛利率最高的代工场为台积电。收货于先进制程领域的开拓,台积电毛利率达51.6%。中芯外洋和华虹半导体的毛利率分别为30.8%和27.7%。

2.22022Q1:营收环比增长,中国大陆地区公司推崇亮眼

2022Q1,晶圆代工场商台积电、联电、格罗方德、中芯外洋、力积电、华虹半导体、力积电、天下先进、高塔半导体营收环比均为正增长。其中,台积电、中芯外洋、华虹半导体营收环比增速杰出10%,营收环比增速分别为12%、17%、13%。

2.3晶书籍成首上榜,华虹半导体拟科创板上市

2021年,受益于新产线投产带来的产能开释和卑劣需求繁盛带来的价钱高涨,中国大陆地区代工场商中芯外洋、华虹半导体、晶书籍成营收大增,贸易收入分别为54.4、16.3、8.5亿美元,同比增长29.7%、69.7%、259.0%。

中芯外洋、华虹半导体自2021Q2以来保持满产满销,产能运用率大于100%。

晶书籍成:2021Q4投入各人前十晶圆代工场。公司提供DDIC(显出面板驱动芯片)偏执他工艺平台的晶圆代工办事,居品应用领域主要为液晶面板、手机、消耗电子。2021年在智高手机、液晶平板、汽车电子的坚韧需求带动下,DDIC阛阓鸿沟飞速增长,绝顶是在90-150nm制程节点出现产能清寒,晶书籍成清闲升迁90-150nmDDIC晶圆产能,美满了第四季度晶圆销售的快速增长,环比增长44.2%,超越东部高科投入各人晶圆代工场前十。2021年,公司产能为57.09万片/年,主贸易务收入为54.2亿元。其中90nm制程节点为主要销售居品,2021年销售占比达到55.95%。3月10日,晶书籍成成效在科创板IPO过会。

华虹半导体:拟科创板上市,召募180亿元人民币。聚焦非易失性存储器、功率器件、模拟和电源贬责、逻辑和射频、图像传感器等性情工艺平台。阛阓对性情工艺的需求保管在高位,助推居品的平均销售价钱全面提振。公司在无锡高新技艺产业开发区的12寸晶圆厂(华虹七厂),月产能为6.5万片,是各人第一条12英寸功率器件代工坐褥线。公司董事会已批准科创板上市观念,拟刊行4.34亿新股,拟召募180亿元人民币。筹集的资金用途,其中70%(125亿人民币)投资于华虹制造无锡名堂;11%(20亿)用于8寸晶圆厂房优化升级名堂;12%(25亿元)用于工艺技艺翻新研发名堂。

中芯外洋:天下当先的晶圆代工企业之一。阐发ICInsights数据,2021年各人晶圆代工行业阛阓中位居第四,在中国大陆地区企业中名递次一。2021年,销售晶圆数目为674.7万片(等效8寸晶圆);平均售价为4,763元。公司瞻望2022年景本开支约320.5亿元,接近2021年贸易收入356.3亿元。本年景本开支主要用于不竭鼓励老厂扩建及三个新厂名堂:北京、深圳、上海临港名堂,均为12英寸晶圆代工坐褥线名堂,盘算产能分别为10万片/月、4万片/月、10万片/月。(陈诉

3趋势一:向12寸以及更小工艺节点发展

3.1智高手机、数据中心推动12寸需求量上升

智高手机阛阓需求增速放缓。晶圆代工卑劣主要终局阛阓包括智高手机、智能家居、可衣着开导等电子消耗品,汽车,数据中心,loT。阐发Canalys数据,2022年以来智高手机阛阓需求疲软,2022Q1各人智高手机出货量下落了11%。2022Q1,台积电智高手机阛阓占营收组成的40%,同比下落4个百分点,环比下落5个百分点;中芯外洋智高手机阛阓占营收组成的29%,同比下落6个百分点,环比下落2个百分点。

在个人消耗电子、数据中心、自动驾驶、元寰宇等卑劣领域的高速发展下,12寸晶圆的需求量将保持快速上升。阐发Sumco预测,2022-2026年CAGR达11.3%。当今,智高手机为12寸晶圆卑劣占比最高的应用领域。到2026年,智高手机、数据中心为晶圆代工卑劣应用占比最高的两个领域。数据中心、智高手机对12寸晶圆需求量逐年递加,2022-2026年CAGR达12.3%和7.4%。

3.2HPC高速发展,工艺制程向更末节点发展

倡议提出,严格按照《限制商品过度包装要求 食品和化妆品》强制性国家标准及其第1号修改单有关要求,认真开展自查、自检工作,尽早贯标、用标、达标,确保标准实施时整改到位。

2021-2025年,数据处理量CAGR达84%。数据处理量的大幅增多,使得数据中心CPU芯片、5G智高手机AP芯片、车载自动驾驶CPU需求量快速高涨。2022年一季度,台积电营收占比最高的领域为HPC,HPC占收入的41%,营收增速高达26%。台积电在一季度法说会上暗示,HPC(高性能狡计)将会是公司本年增长最快的领域。

2021Q1-2022Q1,台积电按制程差别的营收组成,7nm制程平均占比31%,是营收中占比最高的制程。台积电于台南Fab18新建的3nm制程芯片厂将于本年下半年量产,2nm制程芯片最早于2025年投产。

HPC需求量的大幅增多和3nm工艺制程的量产将推动芯片制造工艺向更末节点发展。Sumco预测,跟着制造工艺的向上,10nm以下制程芯片的需求量会缓慢升迁,2021-2025年,16nm及以下制程的12寸芯片CAGR达14.7%。

4趋势二:晶圆代工向中国转机

4.1晶圆代工美满十连增,中国大陆地区增速权臣

各人晶圆代工阛阓鸿沟不竭增长。阐发ICInsights数据,2021年,各人晶圆代工阛阓鸿沟达1,101亿美元,同比增长26%,2016-2021年复合年均增长率为11%。ICInsights瞻望,2022年各人晶圆代工阛阓鸿沟将达1,321亿美元,较2021年增长20%。

各人前十大晶圆代工场营收十连增。阐发TrendForce数据,2021Q4各人前十大晶圆代工场营收总和达295.5亿美元,环比增长8.3%,2019Q3-2021Q4,融会十个季度翻新高。

中国大陆地区21年增速权臣。2014-2021年,中国大陆地区晶圆代工阛阓份额稳步升迁。2021年,中芯外洋、华虹半导体、晶书籍成贸易收入均有权臣增长。中国大陆地区占各人晶圆代工阛阓份额同比增长11.8%。

4.2半导体产业链三次转机,亚太已成代工主要区域

半导体产业链三次转机,美国的“均衡”计谋。19世纪50年代,半导体产业链第一次转机,美国将半导体材料产业转机至日本,日本半导体产业的崛起松开了美国半导体行业,1986年,美国与日本签署了《美日半导体条约》,收场日本产半导体器件的阛阓份额;19世纪中后期,晶圆代工产业转机至韩国、中国台湾地区,以台积电、三星为首的韩台企业成为了各人先进制程工艺中心;2000年,半导体产业脱手向中国大陆地区转机。

亚太地区已成晶圆代工主要区域。历程多年的发展,亚太地区已成晶圆代工主要区域。2021年,各人前十大晶圆代工场中,亚太地区占据8家,营收总和占各人晶圆代工场阛阓的85%以上。

5投资分析:上游原材料加价,温和国内硅片厂商机会

5.1半导体材料阛阓鸿沟翻新高,硅片是成本占比最高的材料

各人半导体材料阛阓鸿沟翻新高。受益于晶圆阛阓2021年高景气,半导体材料阛阓量价齐升,销售额翻新高。据SEMI统计,2021年各人半导体材料阛阓鸿沟为643亿美元,同比增长15.9%,再翻新高。其中,晶圆制造材料的营收为404亿美元,同比增长15.5%;晶圆封装材料的营收为239亿美元,同比增长16.5%。

晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及扶持材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材、电子特气等。据SEMI统计,2020年各人晶圆制造材料阛阓中,硅片的阛阓份额为37%,是晶圆制造材料阛阓中占比最高的材料。(陈诉

5.2硅片产能不及,价钱不竭高涨

各人硅片出货量不竭增长,增速小于晶圆需求量。阐发SEMI数据,2021年各人硅片出货量为141.65亿万普通英尺,瞻望2022年各人硅片出货量达149.58亿万普通英尺,增幅为6.5%。阐发ICInsights数据,2022年晶圆装机量增幅为8.7%。2021年,硅片阛阓供不应求;2022年,硅片的产能增多量无法自傲晶圆厂的需求量,硅片供不应求的场面将不竭。各人硅片龙头SUMCO在2022年一季度法说会上暗示,包括新建产能在内,至2026年12寸硅片产能已一齐被永恒合同遮蔽,无法向永恒合同除外客户供货,2022年一季度12寸硅片接受新的合同价钱,况且在二季度价钱将连接高涨。

晶圆厂硅片库存量增多。连年来,受疫情、当然灾害、地缘政事的影响,晶圆代工场愈发敬爱产业链的安全,硅片是IC制造上游用量最大、成本最高的材料,代工场自芯片出现供应不及的问题以来,权臣提高了硅片的库存量。

硅片龙头扩产,产能开释逼近在2024、2025年。为搪塞硅片供应不及的近况,天下名次前五的厂商中,四家书记了扩产观念,扩产的硅片规格以12寸为主。其中,Sumco、环球晶圆成本支拨杰出20亿美元;Sumco、环球晶圆、Siltronic拟成立新厂。扩产的产能开释时辰主要逼近在2024、2025年。

阐发SUMCO预测,2021-2026年,硅片产能年增速在5.3%-8.4%之间。较上一轮硅片扩产周期2007-2014年,此轮扩产速率较为柔顺。

5.3温和国内硅片厂商机会

5.3.1硅片受益于国产替代

硅片行业将不竭受益于国产替代的进度。中芯外洋、华虹半导体、晶书籍成产能和阛阓份额的升迁带动了对国产上游晶圆材料的需求量,国产硅片将不竭受益于国产替代进度。当今,12寸硅片约占各人硅片总需求量的70%,是硅片厂扩产的要点。

5.3.2大硅片领域,国产12寸硅片已缓慢放量

国产大硅片处于放量爬坡阶段,沪硅产业、立昂微在半导体硅片领域深耕多年,12寸硅片在客户拓展方面进展顺利。沪硅产业一期产能30万片/月已投产,二期产能30万片/月在2022年脱手成立,总共盘算产能60万片/月。立昂微衢州基地一期产能15万片/月已投产,并购的国晶半导体一期产能15万片/月瞻望于2023年投产。

立昂微:大硅片处于爬坡期,并购国晶完善大硅片布局。2021年,半导体硅片业求美满贸易收入14.59亿元,毛利率为45.21%,硅片销售量同比增多33.82%。衢州6-8英寸硅片产线和宁波硅片产线、功率器件产线均处于满产状况;衢州12英寸硅片名堂处于爬坡上量阶段,2021年底已达到年产180万片的产能鸿沟,2022年进行12英寸硅片产线二期成立。国晶半导体12英寸半导体硅片盘算产能为480万片/年,其中一期盘算成立月产能15万片,二期盘算成立月产能30万片。当今,公司对国晶的并购已完成,衢州、嘉兴两座坐褥基地均领有12寸硅片产线。

沪硅产业:募资50亿元,增多大硅片产能。公司向特定对象刊行股票,总和50亿元,募投资金用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造名堂”和“300mm高端硅基材料研发中试名堂”。公司将进一步增多12寸硅片的产能,公司现存12寸产能30万片/月,并启动新增30万片/月的扩产成立,名堂完成后12寸硅片产能将总共达到60万片/月;同期,公司布局上游硅基材料,已基本完成了对应12寸抛光片衬底居品的开发,将成立年产能40万片的12寸高端硅基材料研发中试线。

中环股份:半导体硅片不竭放量,客户开拓进展顺利。8-12英寸抛光片、外延片产能鸿沟不竭升迁;性情工艺+先进制程双旅途发展,阻挠加快先进制程居品发力,8英寸RTP、SOI及12英寸IGBT、CIS、PMIC、DRAM、DDIC、28nmLogic等新址品陆续送样考证,居品维度加快升级;借助半导体阛阓快速增量机会,立足国内阛阓,并与多家外洋芯片厂商订立永恒计谋和洽条约,为各人业务拓展奠定了客户基础。

5.3.3先进制程领域,国产硅片阛阓空间大

当今,以中芯外洋和华虹半导体为代表的中国大陆代工场,最小工艺制程节点为28nm。2021年,中芯外洋28nm制程芯片在营收中的占比逐季提高,第四季度28nm制程营收占比20.8%。当今,国产8寸、12寸硅片的主要客户为国内晶圆代工场。跟着晶圆制造向更小工艺节点发展,国产硅片的发展后劲大。

(本文仅供参考,不代表咱们的任何投资提议。如需使用有关信息ld体育投注,请参阅陈诉原文。)

回到顶部
服务热线
官方网站:www.365jz.com
工作时间:周一至周六(09:00-18:00)
联系我们
QQ:2852320325
邮箱:w365jzcom@qq.com
地址:武汉东湖新技术开发区光谷大道国际企业中心
关注公众号

Powered by LD乐动体育官方欢迎您的加入_ld体育投注官网 RSS地图 HTML地图

ld体育投注
LD乐动体育官方欢迎您的加入_ld体育投注官网-ld体育投注 半导体行业专题陈诉:晶圆代工争上游,国产硅片显本事